BDN123CBA01 CTS Electronic Components
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 254.26 грн |
| 10+ | 232.96 грн |
| 25+ | 196.73 грн |
| 50+ | 186.49 грн |
| 100+ | 175.52 грн |
| 250+ | 163.82 грн |
| 500+ | 150.65 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN123CBA01 CTS Electronic Components
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.210" (30.73mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.210" (30.73mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 19.60°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції BDN123CBA01
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN12-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQPackaging: Tray Material: Aluminum Length: 1.210" (30.73mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.210" (30.73mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 400 LFM Thermal Resistance @ Natural: 19.60°C/W Fin Height: 0.355" (9.02mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. |
| BDN12-3CB/A01 |
|
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.210" (30.73mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.210" (30.73mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.60°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.210" (30.73mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.210" (30.73mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.60°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1260 шт
В кошику
од. на суму грн.