
BDN14-3CB/A01 CTS Thermal Management Products

Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.410" (35.81mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.410" (35.81mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.20°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3932 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 240.91 грн |
10+ | 206.00 грн |
25+ | 196.47 грн |
50+ | 177.85 грн |
100+ | 171.57 грн |
250+ | 163.58 грн |
500+ | 155.19 грн |
1000+ | 149.68 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN14-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.410" (35.81mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.410" (35.81mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.60°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.20°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN14-3CB/A01
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
BDN143CBA01 | Виробник : CTS Electronic Components |
![]() |
на замовлення 57 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |