BDN18-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management ProductsDescription: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.810" (45.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.810" (45.97mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.80°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 813 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 385.28 грн |
| 10+ | 361.66 грн |
| 25+ | 351.87 грн |
| 50+ | 311.86 грн |
| 100+ | 293.51 грн |
| 250+ | 275.17 грн |
| 500+ | 261.64 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN18-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.810" (45.97mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.810" (45.97mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.80°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції BDN18-3CB/A01 за ціною від 235.44 грн до 402.33 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BDN183CBA01 | Виробник : CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.81x1.81x0.355 |
на замовлення 1194 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|