Продукція > CHIP QUIK INC. > BGA0002-S
BGA0002-S

BGA0002-S Chip Quik Inc.

BGA0002-S.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-324 .8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 324
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1390.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BGA0002-S Chip Quik Inc.

Description: STENCIL BGA-324 .8MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.031" (0.80mm), Type: BGA, Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm), Part Status: Active, Number of Positions: 324.

Інші пропозиції BGA0002-S

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
BGA0002-S BGA0002-S Chip Quik BGA0002_S.pdf Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL .8mm18 x 18 GRID
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
BGA0002-S BGA0002_S.pdf
BGA0002-S
Виробник: Chip Quik
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL .8mm18 x 18 GRID
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.