BZV55B3V9 MIC

0,5W; 3,9V; 2% packaging: tape&reel BZV55B3V9 DZ 3V9 smd 2
кількість в упаковці: 2500 шт
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2500+ | 0.63 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BZV55B3V9 MIC
Description: MMELF, 500MW, 2%, SMALL SIGNAL Z, Packaging: Tape & Reel (TR), Tolerance: ±2%, Package / Case: DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -65°C ~ 175°C (TJ), Voltage - Zener (Nom) (Vz): 3.9 V, Impedance (Max) (Zzt): 85 Ohms, Supplier Device Package: Mini MELF, Part Status: Active, Power - Max: 500 mW, Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 100 mA, Current - Reverse Leakage @ Vr: 2 µA @ 1 V.
Інші пропозиції BZV55B3V9
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
BZV55-B3V9 | Виробник : KEXIN | 09+ |
на замовлення 100018 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
BZV55-B3V9 | Виробник : PHILIPS | 0619+ LL34 |
на замовлення 4750 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
![]() |
BZV55B3V9 | Виробник : EIC Semiconductor |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
BZV55B3V9 | Виробник : EIC Semiconductor |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
BZV55B3V9 | Виробник : Taiwan Semiconductor Corporation |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Tolerance: ±2% Package / Case: DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -65°C ~ 175°C (TJ) Voltage - Zener (Nom) (Vz): 3.9 V Impedance (Max) (Zzt): 85 Ohms Supplier Device Package: Mini MELF Part Status: Active Power - Max: 500 mW Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 100 mA Current - Reverse Leakage @ Vr: 2 µA @ 1 V |
товару немає в наявності |
|
BZV55-B3V9 | Виробник : Nexperia | NXP Semiconductors |
товару немає в наявності |
||
![]() |
BZV55B3V9 | Виробник : Taiwan Semiconductor |
![]() |
товару немає в наявності |