CCBLF22701062 Canfield Technologies



Виробник: Canfield Technologies
Description: BLF 227 NO CLEAN 1 LB. 062 CORE
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Melting Point: 440°F (227°C)
Type: Wire Solder
Composition: BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni)
Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG
Diameter: 0.062" (1.57mm)
Packaging: Spool
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+6704.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CCBLF22701062 Canfield Technologies

Description: BLF 227 NO CLEAN 1 LB. 062 CORE, Shelf Life: 24 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Process: Lead Free, Form: Spool, 1 lb (453.59g), Melting Point: 440°F (227°C), Type: Wire Solder, Composition: BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni), Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG, Diameter: 0.062" (1.57mm), Packaging: Spool, Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C).