Продукція > CONGATEC > conga-PA7/HSP-B

conga-PA7/HSP-B congatec


conga_PA7-2891616.pdf
Виробник: congatec
Heat Sinks Heatspreader solution for conga-PA7 based on open silicon Intel Pentium and Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm borehole
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1938.59 грн
5+1868.82 грн
10+1600.21 грн
25+1562.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис conga-PA7/HSP-B congatec

Heat Sinks Heatspreader solution for conga-PA7 based on open silicon Intel Pentium and Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm borehole.