Продукція > CONGATEC > conga-PA7/HSP-B
conga-PA7/HSP-B

conga-PA7/HSP-B congatec

conga_PA7-2891616.pdf
Виробник: congatec
Heat Sinks Heatspreader solution for conga-PA7 based on open silicon Intel Pentium and Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm borehole
на замовлення 1 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2076.40 грн
5+2001.67 грн
10+1713.97 грн
25+1674.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис conga-PA7/HSP-B congatec

Heat Sinks Heatspreader solution for conga-PA7 based on open silicon Intel Pentium and Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm borehole.