conga-QMX6/HSP3-T congatec
Виробник: congatec
Heat Sinks Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-QMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016102, 016103, 016104). Threaded standoffs, M2.5.
Heat Sinks Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-QMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016102, 016103, 016104). Threaded standoffs, M2.5.
на замовлення 154 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2119.26 грн |
| 10+ | 1964.00 грн |
| 25+ | 1639.42 грн |
| 50+ | 1631.06 грн |
| 250+ | 1587.74 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис conga-QMX6/HSP3-T congatec
Heat Sinks Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-QMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016102, 016103, 016104). Threaded standoffs, M2.5..