conga-QMX6/HSP3-T congatec
Виробник: congatec
Heat Sinks Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-QMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016102, 016103, 016104). Threaded standoffs, M2.5.
Heat Sinks Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-QMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016102, 016103, 016104). Threaded standoffs, M2.5.
на замовлення 158 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1384.31 грн |
| 5+ | 1334.7 грн |
| 10+ | 1142.86 грн |
| 25+ | 1116.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис conga-QMX6/HSP3-T congatec
Heat Sinks Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-QMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016102, 016103, 016104). Threaded standoffs, M2.5..