
conga-TCA5/i-CSP-B congatec

Heat Sinks Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2693.06 грн |
5+ | 2552.77 грн |
10+ | 2200.21 грн |
25+ | 2173.36 грн |
50+ | 2170.46 грн |
100+ | 2167.56 грн |
200+ | 2163.93 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис conga-TCA5/i-CSP-B congatec
Heat Sinks Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole..