conga-TCA5/i-CSP-B congatec
Виробник: congatec
Heat Sinks Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис conga-TCA5/i-CSP-B congatec
Heat Sinks Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole..


