на замовлення 2416 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 174.15 грн |
| 10+ | 149.65 грн |
| 22+ | 124.01 грн |
| 44+ | 121.71 грн |
| 110+ | 115.59 грн |
| 264+ | 108.70 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис D2818-42 Harwin
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Plastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції D2818-42 за ціною від 1840.85 грн до 3835.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
D2818-42 | Виробник : HARWIN |
 Description: HARWIN - D2818-42 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, D28, 7.62 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: D28 SVHC: To Be Advised |
на замовлення 100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
D2818-42 | Виробник : Harwin Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Plastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |