DIP-24 (цанг.) 524-AG11D-ESL* TE Connectivity (Tyco Electronics)
Виробник: TE Connectivity (Tyco Electronics)
Панель цангована для ІС в корпусі DIP-24; К-сть конт. = 22; Корп. = DIP-24; позолочені контакти; DIP-24
Панель цангована для ІС в корпусі DIP-24; К-сть конт. = 22; Корп. = DIP-24; позолочені контакти; DIP-24
на замовлення 730 шт:
термін постачання 3 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DIP-24 (цанг.) 524-AG11D-ESL* TE Connectivity (Tyco Electronics)
Панель цангована для ІС в корпусі DIP-24; К-сть конт. = 22; Корп. = DIP-24; позолочені контакти; DIP-24.
Інші пропозиції DIP-24 (цанг.) 524-AG11D-ESL*
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
DIP-24 (цанг.) 524-AG11D-ESL Код товару: 73576
Додати до обраних
Обраний товар
|
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем |
товару немає в наявності
|