Продукція > CHIP QUIK > DIP300-SOIC-18N
DIP300-SOIC-18N

DIP300-SOIC-18N Chip Quik

DIP300_SOIC_14N.pdf
Виробник: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-18 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-18 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
на замовлення 2 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+649.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DIP300-SOIC-18N Chip Quik

Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 18, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.

Інші пропозиції DIP300-SOIC-18N за ціною від 534.21 грн до 777.03 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+777.03 грн
5+647.19 грн
10+611.08 грн
25+534.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N.pdf
DIP300-SOIC-18N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+777.03 грн
5+647.19 грн
10+611.08 грн
25+534.21 грн
В кошику  од. на суму  грн.