DIP600T300P24 Chip Quik Inc.


DIP600T300P24.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0.
Part Status: Active
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 24
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+364.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DIP600T300P24 Chip Quik Inc.

Description: DIP-24 (0.6" BODY) TO DIP-24 (0., Part Status: Active, Proto Board Type: DIP to DIP, Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Pitch: 0.100" (2.54mm), Number of Positions: 24, Material: FR4 Epoxy Glass, Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm), Packaging: Bulk.