DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM. MULTICOMP
Виробник: MULTICOMPDescription: MULTICOMP - DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM. - POLYESTER FOAM SWABS
tariffCode: 39269097
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Material der Tupferspitze: Polyester Foam
euEccn: NLR
Griffmaterial: PP (Polypropylene)
hazardous: false
Grifflänge: 65mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
directShipCharge: 25
Größe der Tupferspitze: 13mm x 3mm x 2.8mm
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro Raspberry Pi-4 PSU
SVHC: No SVHC (07-Jul-2017)
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1032.38 грн |
| 25+ | 1011.85 грн |
| 50+ | 990.50 грн |
| 100+ | 900.68 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM. MULTICOMP
Description: MULTICOMP - DYC110-03-68MM-1131SSP-FOAM. - POLYESTER FOAM SWABS, tariffCode: 39269097, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Material der Tupferspitze: Polyester Foam, euEccn: NLR, Griffmaterial: PP (Polypropylene), hazardous: false, Grifflänge: 65mm, rohsPhthalatesCompliant: TBA, directShipCharge: 25, Größe der Tupferspitze: 13mm x 3mm x 2.8mm, usEccn: EAR99, Produktpalette: Multicomp Pro Raspberry Pi-4 PSU, SVHC: No SVHC (07-Jul-2017).