EDMHS12M2T2020075KIT TechNexion
Виробник: TechNexion
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
59-68 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис EDMHS12M2T2020075KIT TechNexion
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M.