Продукція > TECHNEXION > EDMHS12M2T2020150KIT
EDMHS12M2T2020150KIT

EDMHS12M2T2020150KIT TechNexion


Виробник: TechNexion
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис EDMHS12M2T2020150KIT TechNexion

Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7.