Технічний опис EP2AGX125DF25C5NES Intel
Description: IC FPGA 260 I/O 572FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 572-BGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V, Number of Logic Elements/Cells: 118143, Supplier Device Package: 572-FBGA, FC (25x25), Number of LABs/CLBs: 4964, Total RAM Bits: 8315904, Part Status: Obsolete, Number of I/O: 260, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції EP2AGX125DF25C5NES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
EP2AGX125DF25C5NES | Виробник : Intel |
 Description: IC FPGA 260 I/O 572FBGAPackaging: Tray Package / Case: 572-BGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V Number of Logic Elements/Cells: 118143 Supplier Device Package: 572-FBGA, FC (25x25) Number of LABs/CLBs: 4964 Total RAM Bits: 8315904 Part Status: Obsolete Number of I/O: 260 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |