EVSF400-75 CR Technology


21.%20EVSF400.pdf
Виробник: CR Technology
Description: Thermal Pad (EverTherm)
Part Status: Active
Thermal Conductivity: 2.5W/m-K
Outline: 200.00mm x 300.00mm
Usage: Multi
Thermal Resistivity: 0.5°C/W
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.0394" (1.000mm)
Color: Yellow
Packaging: Sheet
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2407.56 грн
5+2094.03 грн
10+1944.46 грн
25+1473.88 грн
50+1263.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис EVSF400-75 CR Technology

Description: Thermal Pad (EverTherm), Part Status: Active, Thermal Conductivity: 2.5W/m-K, Outline: 200.00mm x 300.00mm, Usage: Multi, Thermal Resistivity: 0.5°C/W, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.0394" (1.000mm), Color: Yellow, Packaging: Sheet.