Продукція > BERGQUIST COMPANY > GP1000SF-0.020-02-54

GP1000SF-0.020-02-54 Bergquist Company


BERGQUIST_GAP_PAD_TGP_1100SF_en_GL.pdf
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material, TGP1100SF/1000SF Series
на замовлення 2547 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
12+27.91 грн
13+24.57 грн
25+20.39 грн
50+19.64 грн
100+19.26 грн
250+17.98 грн
500+17.30 грн
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Мінімальна партія: 12 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GP1000SF-0.020-02-54 Bergquist Company

Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material, TGP1100SF/1000SF Series.