
GP1000SF-0.020-02-54 Bergquist Company

Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material, TGP1100SF/1000SF Series
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GP1000SF-0.020-02-54 Bergquist Company
Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material, TGP1100SF/1000SF Series.