Продукція > BERGQUIST COMPANY > GP1000SF-0.020-02-54
GP1000SF-0.020-02-54

GP1000SF-0.020-02-54 Bergquist Company

BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-1100SF-en_GL.pdf Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material, TGP1100SF/1000SF Series
на замовлення 2690 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
13+28.67 грн
15+25.24 грн
25+20.94 грн
50+20.17 грн
100+19.78 грн
250+18.47 грн
500+17.77 грн
Мінімальне замовлення: 13
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GP1000SF-0.020-02-54 Bergquist Company

Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material, TGP1100SF/1000SF Series.