Продукція > BERGQUIST COMPANY > GP1000SF-0.020-02-54
GP1000SF-0.020-02-54

GP1000SF-0.020-02-54 Bergquist Company

BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-1100SF-en_GL.pdf
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material, TGP1100SF/1000SF Series
на замовлення 2650 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GP1000SF-0.020-02-54 Bergquist Company

Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material, TGP1100SF/1000SF Series.