GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Виробник: FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Application: TO66
Mounting hole diameter: 3.7mm
Thickness: 50µm
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
Width: 13.5mm
Length: 18mm
на замовлення 550 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 70+ | 5.54 грн |
| 100+ | 4.02 грн |
| 390+ | 2.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm, Application: TO66, Mounting hole diameter: 3.7mm, Thickness: 50µm, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, Width: 13.5mm, Length: 18mm, кількість в упаковці: 10 шт.
Інші пропозиції GS 66 P за ціною від 2.37 грн до 6.64 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
GS 66 P | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Application: TO66 Mounting hole diameter: 3.7mm Thickness: 50µm Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Width: 13.5mm Length: 18mm кількість в упаковці: 10 шт |
на замовлення 550 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
GS 66 P | Виробник : Fischer Elektronik |
Thermal Conductive Material Mica Wafers |
на замовлення 513 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |