Продукція > FISCHER ELEKTRONIK > GS 66 P
GS 66 P

GS 66 P Fischer Elektronik

pgurl_2630424210746200.pdf Виробник: Fischer Elektronik
Thermal Conductive Material Mica Wafers
на замовлення 413 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GS 66 P Fischer Elektronik

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm, Application: TO66, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.7mm, Width: 13.5mm, Length: 18mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, кількість в упаковці: 10 шт.

Інші пропозиції GS 66 P

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
GS 66 P GS 66 P Виробник : FISCHER ELEKTRONIK pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E417E62DFC2FA8&compId=GS_DTE.pdf?ci_sign=13dbc7006184a6f6bde04132d3489435ccbff522 pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E1E24F2D3F4FA8&compId=gs_66_p_dte.pdf?ci_sign=518cf6c98ab71d7f889b49930c7b5a4727020949 Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Application: TO66
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
Width: 13.5mm
Length: 18mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
кількість в упаковці: 10 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 66 P GS 66 P Виробник : FISCHER ELEKTRONIK pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E417E62DFC2FA8&compId=GS_DTE.pdf?ci_sign=13dbc7006184a6f6bde04132d3489435ccbff522 pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E1E24F2D3F4FA8&compId=gs_66_p_dte.pdf?ci_sign=518cf6c98ab71d7f889b49930c7b5a4727020949 Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Application: TO66
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
Width: 13.5mm
Length: 18mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.