GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Виробник: FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO66
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 18mm
Width: 13.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
на замовлення 290 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 80+ | 5.93 грн |
| 100+ | 4.34 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: TO66, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 18mm, Width: 13.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.7mm, кількість в упаковці: 10 шт.
Інші пропозиції GS 66 P за ціною від 2.68 грн до 7.11 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
GS 66 P | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO66 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 18mm Width: 13.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm кількість в упаковці: 10 шт |
на замовлення 290 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
GS 66 P | Виробник : Fischer Elektronik |
Thermal Conductive Material Mica Wafers |
на замовлення 413 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |