
HDR-SOICN-80 Chip Quik

Headers & Wire Housings SMT to SOIC-Narrow Header (1.27mm Pitch, 80 Pin, for 150/200 mil IC body) (SOIC80N/SOIC-80N)
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 407.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HDR-SOICN-80 Chip Quik
Description: SMT TO SOIC-NARROW HEADER (1.27M, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: SOIC, Operating Temperature: -40°C ~ 130°C, Number of Positions or Pins (Grid): 80 (2 x 40), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 39.4µin (1.00µm).
Інші пропозиції HDR-SOICN-80 за ціною від 325.34 грн до 536.38 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HDR-SOICN-80 | Виробник : Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Surface Mount Type: SOIC Operating Temperature: -40°C ~ 130°C Number of Positions or Pins (Grid): 80 (2 x 40) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 39.4µin (1.00µm) |
на замовлення 175 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|