HSS-B20-074H CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 3.6W ALUMINUM
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.748" (19.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 20.59°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.39°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.6W @ 75°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.830" (21.08mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.394" (10.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bag
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS-B20-074H CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 3.6W ALUMINUM, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.748" (19.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 20.59°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.39°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.6W @ 75°C, Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 0.830" (21.08mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.394" (10.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Bag.
Інші пропозиції HSS-B20-074H
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS-B20-074H | CUI Devices |
Heat Sinks 19 x 21.2 x 10mm TO-220 solder pin |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 5000 шт В кошику од. на суму грн. |
| HSS-B20-074H |
|
Виробник: CUI Devices
Heat Sinks 19 x 21.2 x 10mm TO-220 solder pin
Heat Sinks 19 x 21.2 x 10mm TO-220 solder pin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику
од. на суму грн.