HSS12-B20-P95 CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 27.37°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.90°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.748" (19.00mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular
Length: 0.866" (22.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Box
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS12-B20-P95 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.433" (11.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 27.37°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.90°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.7W @ 75°C, Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 0.748" (19.00mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Rectangular, Length: 0.866" (22.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSS12-B20-P95
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS12-B20-P95 | CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 19 x 22 x 1 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 6750 шт В кошику од. на суму грн. |
| HSS12-B20-P95 |
|
Виробник: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 19 x 22 x 1
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 19 x 22 x 1
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6750 шт
В кошику
од. на суму грн.