на замовлення 5776 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8+ | 47.22 грн |
| 10+ | 44.26 грн |
| 25+ | 36.66 грн |
| 50+ | 35.66 грн |
| 100+ | 35.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS14-B20-NP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.980" (24.89mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.750" (19.05mm), Package Cooled: TO-220, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W, Fin Height: 0.157" (4.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS14-B20-NP за ціною від 31.04 грн до 52.12 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS14-B20-NP | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19.Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.980" (24.89mm) Shape: Rectangular Type: Board Level, Vertical Width: 0.750" (19.05mm) Package Cooled: TO-220 Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.91°C/W Fin Height: 0.157" (4.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 4970 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
HSS14-B20-NP | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 19.05 x 24. |
на замовлення 5494 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| HSS14-B20-NP | Виробник : CUI DEVICES |
Stamped Heat Sink, TO-220, Aluminum, PCB, No Pin |
товару немає в наявності |