Продукція > ADLINK TECHNOLOGY > I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit

I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit ADLINK Technology

Виробник: ADLINK Technology
Development Boards & Kits - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit ADLINK Technology

Development Boards & Kits - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories.