Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0002-S Chip Quik
Description: QFN-8 STENCIL, Number of Positions: 8, Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Type: QFN/LFCSP, Pitch: 0.026" (0.65mm), Material: Stainless Steel, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції IPC0002-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0002-S | Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-8 STENCILNumber of Positions: 8 Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Type: QFN/LFCSP Pitch: 0.026" (0.65mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC0002-S |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 STENCIL
Number of Positions: 8
Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Type: QFN/LFCSP
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: QFN-8 STENCIL
Number of Positions: 8
Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Type: QFN/LFCSP
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.