Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0002-S Chip Quik
Description: QFN-8 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm), Number of Positions: 8.
Інші пропозиції IPC0002-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0002-S | Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-8 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm) Number of Positions: 8 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC0002-S |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm)
Number of Positions: 8
Description: QFN-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.