Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0021-S Chip Quik
Description: QFN-32 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.134" L x 0.098" W (3.40mm x 2.50mm), Number of Positions: 32.
Інші пропозиції IPC0021-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0021-S | Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-32 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.134" L x 0.098" W (3.40mm x 2.50mm) Number of Positions: 32 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC0021-S |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.134" L x 0.098" W (3.40mm x 2.50mm)
Number of Positions: 32
Description: QFN-32 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.134" L x 0.098" W (3.40mm x 2.50mm)
Number of Positions: 32
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.