Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0104-S Chip Quik
Description: DFN-12 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.018" (0.45mm), Type: DFN, Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.025" W (2.39mm x 0.64mm), Number of Positions: 12.
Інші пропозиції IPC0104-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0104-S | Chip Quik Inc. |
 Description: DFN-12 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.018" (0.45mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.025" W (2.39mm x 0.64mm) Number of Positions: 12 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC0104-S |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.018" (0.45mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.025" W (2.39mm x 0.64mm)
Number of Positions: 12
Description: DFN-12 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.018" (0.45mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.025" W (2.39mm x 0.64mm)
Number of Positions: 12
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.