IPC0116-S Chip Quik Inc.

Description: HSOP-30 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: HSOP
Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.270" W (16.00mm x 6.85mm)
Number of Positions: 30
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0116-S Chip Quik Inc.
Description: HSOP-30 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.031" (0.80mm), Type: HSOP, Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.270" W (16.00mm x 6.85mm), Number of Positions: 30.
Інші пропозиції IPC0116-S
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
IPC0116-S | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товару немає в наявності |