IPC0183-S Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 20
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0183-S Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: PowerSOIC, Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm), Number of Positions: 20.
Інші пропозиції IPC0183-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| IPC0183-S | Виробник : Chip Quik | Sockets & Adapters PowerPAD-20/Power SOIC-20 Stainless |
товару немає в наявності |