IPC0183 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 626.01 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0183 Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSOIC, Part Status: Active.
Інші пропозиції IPC0183
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0183 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters PowerPAD-20/Power SOIC-20 to DIP-24SMT |
товару немає в наявності |