Продукція > INFINEON TECHNOLOGIES > IRAM336-025SB3
IRAM336-025SB3

IRAM336-025SB3 Infineon Technologies

IRAM336-025SB.pdf Виробник: Infineon Technologies
Description: IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A
Packaging: Tube
Package / Case: 19-PowerSSIP Module, Formed Leads
Mounting Type: Through Hole
Type: MOSFET
Configuration: 3 Phase
Current: 2 A
Voltage: 500 V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис IRAM336-025SB3 Infineon Technologies

Description: IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A, Packaging: Tube, Package / Case: 19-PowerSSIP Module, Formed Leads, Mounting Type: Through Hole, Type: MOSFET, Configuration: 3 Phase, Current: 2 A, Voltage: 500 V.