Продукція > CHIP QUIK INC. > JET551SNL10T5
JET551SNL10T5

JET551SNL10T5 Chip Quik Inc.

JET551SNL10T5.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3623.00 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис JET551SNL10T5 Chip Quik Inc.

Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc, Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

Інші пропозиції JET551SNL10T5

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
JET551SNL10T5 JET551SNL10T5 Chip Quik JET551SNL10T5.pdf Solder Jet Printing Solder Paste Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T5 Vacuum Mixed 10cc/35g Syringe
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
JET551SNL10T5 JET551SNL10T5.pdf
JET551SNL10T5
Виробник: Chip Quik
Solder Jet Printing Solder Paste Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T5 Vacuum Mixed 10cc/35g Syringe
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.