LT18CJ1923 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 5.031" (127.79mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.320" (8.13mm)
Height: 0.110" (2.79mm)
Attachment Method: Slot
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Part Status: Active
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LT18CJ1923 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 5.031" (127.79mm), Type: Fingerstock, Width: 0.320" (8.13mm), Height: 0.110" (2.79mm), Attachment Method: Slot, Plating: Tin, Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm), Part Status: Active.
Інші пропозиції LT18CJ1923
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
LT18CJ1923 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SLMT,PCS,SnB,USFT .11*0.32*.187x5.031 |
товару немає в наявності |