MBG0001G24 MOREK
Виробник: MOREK
Category: Encapsulating materials
Description: Silicone; encapsulating compound; -60÷200°C; 23kV/mm; 1kg
Operating temperature: -60...200°C
Type of agent: silicone
Agent features: high dielectric strength
Net weight: 1kg
Kind of package: bucket
Appearance: encapsulating compound
Application: filling; isolation
Dielectric strength: 23kV/mm
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5893.12 грн |
| 3+ | 5010.09 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
14-30 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MBG0001G24 MOREK
Category: Encapsulating materials, Description: Silicone; encapsulating compound; -60÷200°C; 23kV/mm; 1kg, Operating temperature: -60...200°C, Type of agent: silicone, Agent features: high dielectric strength, Net weight: 1kg, Kind of package: bucket, Appearance: encapsulating compound, Application: filling; isolation, Dielectric strength: 23kV/mm.