MC-2227-08-03-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - MC-2227-08-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MC-2227, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: MC-2227
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 2123 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 698.15 грн |
| 5+ | 444.58 грн |
| 10+ | 408.35 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC-2227-08-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-2227-08-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MC-2227, 7.62 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: MC-2227, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).