MC-2227-18-03-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-2227-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MC-2227, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: MC-2227
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
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Produktpalette: MC-2227
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 816 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 443.57 грн |
| 5+ | 242.10 грн |
| 10+ | 221.79 грн |
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Технічний опис MC-2227-18-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-2227-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MC-2227, 7.62 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e), Steckverbinder: DIP-Sockel, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: MC-2227, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).