MC-254-16-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-16-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: -
Produktpalette: Compute Module 3+ Series
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-16-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage
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Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: -
Produktpalette: Compute Module 3+ Series
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Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 4439 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 26+ | 32.60 грн |
| 29+ | 28.72 грн |
| 50+ | 23.85 грн |
| 100+ | 19.01 грн |
| 200+ | 15.35 грн |
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Технічний опис MC-254-16-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-16-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbindertyp: -, Produktpalette: Compute Module 3+ Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).