MC-254-30-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-30-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
Steckverbinder: -
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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usEccn: EAR99
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Технічний опис MC-254-30-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-30-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), Steckverbinder: -, euEccn: NLR, isCanonical: Y, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.