MC-HVS1-S09-G MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-HVS1-S09-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MC-HVS1-S
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: Stiftleiste
Produktpalette: MC-HVS1-S
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
Description: MULTICOMP PRO - MC-HVS1-S09-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MC-HVS1-S
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Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: Stiftleiste
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Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 3413 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 13+ | 63.97 грн |
| 50+ | 37.30 грн |
| 100+ | 34.41 грн |
| 200+ | 23.39 грн |
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Технічний опис MC-HVS1-S09-G MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-HVS1-S09-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MC-HVS1-S, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Steckverbindertyp: Stiftleiste, Produktpalette: MC-HVS1-S, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024).