MC-HVT1-S04-G MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - MC-HVT1-S04-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: -
Produktpalette: Compute Module 3+ Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 3796 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 36+ | 23.30 грн |
| 61+ | 13.67 грн |
| 100+ | 12.51 грн |
| 200+ | 9.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC-HVT1-S04-G MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-HVT1-S04-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Steckverbindertyp: -, Produktpalette: Compute Module 3+ Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).