MC-HVT1-S08-G MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-HVT1-S08-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: -
Produktpalette: Compute Module 3+ Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Description: MULTICOMP PRO - MC-HVT1-S08-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage
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Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
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Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: -
Produktpalette: Compute Module 3+ Series
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Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 529 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 18+ | 46.55 грн |
| 50+ | 27.15 грн |
| 100+ | 25.09 грн |
| 200+ | 18.93 грн |
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Технічний опис MC-HVT1-S08-G MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-HVT1-S08-G - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Steckverbindertyp: -, Produktpalette: Compute Module 3+ Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).