MC33FS6527LAE NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 632.67 грн |
| 10+ | 565.94 грн |
| 25+ | 548.57 грн |
| 40+ | 506.48 грн |
| 80+ | 494.25 грн |
| 250+ | 474.35 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6527LAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.