Продукція > NXP USA INC. > MFS2323BMBA0EPR2
MFS2323BMBA0EPR2

MFS2323BMBA0EPR2 NXP USA Inc.

568_FS23.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MFS2323BMBA0EPR2 NXP USA Inc.

Description: MFS2323BMBA0EPR2, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).