MFS2613AMDH3AD NXP Semiconductors
Виробник: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray
на замовлення 1227 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 628.55 грн |
| 10+ | 551.96 грн |
| 25+ | 468.06 грн |
| 100+ | 446.48 грн |
| 250+ | 439.79 грн |
| 500+ | 427.88 грн |
| 1000+ | 412.25 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2613AMDH3AD NXP Semiconductors
Description: MFS2613AMDH3AD, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7).
Інші пропозиції MFS2613AMDH3AD
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2613AMDH3AD | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: MFS2613AMDH3AD Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) |
товару немає в наявності |
|
|
|
MFS2613AMDH3AD | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: MFS2613AMDH3AD Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) |
товару немає в наявності |