Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MIKROE-310 Mikroe
Description: TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL AD, Packaging: Box, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SSOP, TSSOP.
Інші пропозиції MIKROE-310
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
MIKROE-310 | MikroElektronika |
Description: TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL ADPackaging: Box Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SSOP, TSSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| MIKROE-310 |
![]() |
Виробник: MikroElektronika
Description: TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL AD
Packaging: Box
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP, TSSOP
Description: TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL AD
Packaging: Box
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP, TSSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.




