MP003090 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP003090 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MP W2B 1.5MM
tariffCode: 85389099
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Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: -
Produktpalette: MP W2B 1.5MM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Description: MULTICOMP PRO - MP003090 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MP W2B 1.5MM
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SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 5209 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 23+ | 40.20 грн |
| 50+ | 33.00 грн |
| 100+ | 29.17 грн |
| 200+ | 22.79 грн |
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Технічний опис MP003090 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP003090 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MP W2B 1.5MM, tariffCode: 85389099, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: -, Produktpalette: MP W2B 1.5MM, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.5mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).