Продукція > NXP SEMICONDUCTORS > MPF5300BMMALESR2

MPF5300BMMALESR2 NXP Semiconductors


Виробник: NXP Semiconductors
Thermal enhanced, very-very thin quad flat package, no leads, 24 terminals, step-cut wettable flank, 0.5 mm pitch
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 241-250 дні (днів)
Мінімальна партія: 5000 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MPF5300BMMALESR2 NXP Semiconductors

Thermal enhanced, very-very thin quad flat package, no leads, 24 terminals, step-cut wettable flank, 0.5 mm pitch.