Продукція > NXP USA INC. > MPF53BDBMMA1ES

MPF53BDBMMA1ES NXP USA Inc.

PF5300.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: THERMAL ENHANCED, VERY-VERY THIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MPF53BDBMMA1ES NXP USA Inc.

Thermal enhanced, very-very thin quad flat package, no leads, 24 terminals, step-cut wettable flank, 0.5 mm pitch.

Інші пропозиції MPF53BDBMMA1ES

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
MPF53BDBMMA1ES NXP Semiconductors PF5300.pdf Thermal enhanced, very-very thin quad flat package, no leads, 24 terminals, step-cut wettable flank, 0.5 mm pitch
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MPF53BDBMMA1ES PF5300.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Thermal enhanced, very-very thin quad flat package, no leads, 24 terminals, step-cut wettable flank, 0.5 mm pitch
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 490 шт
В кошику  од. на суму  грн.