NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
на замовлення 252 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 327.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Tube, 0.50 oz (14.17g), Flux Type: No-Clean.